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技術レポート
レーザードップラ振動計によるワイヤボンダ超音波振動測定について

-目次-

  • 時系列データ解析ソフトウェア
    (製品・サービス)
  • 振動計測 関連機器 概要

レーザードップラ振動計によるワイヤボンダ超音波振動測定について

目 次

  1. ワイヤボンダの超音波機構部
  2. ワイヤボンディングとボンディングパラメータ
  3. ボンディングパラメータ解析の問題
  4. レーザードップラ振動計による測定の有効性
  5. 測定システムの構成
  6. 測定の内容
    • 6-1 テスト駆動時の振動値測定(静的チェック)
    • 6-2 ツール圧着時の振動測定(動的測定)
    • 6-3 ツールの振動モード測定
    • 6-4 リードフレームの共振測定
  7. まとめ
  8. ワイヤボンダ測定手順
    • 8-1 機器構成
    • 8-2 機器のセットアップ
    • 8-3 センサー操作手順
    • 8-4 オシロスコープ仮設定手順
    • 8-5 ワイヤボンダのテスト発振
    • 8-6 OSC解析手順
  9. 参考文献

 

 

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