ワイヤボンダとは、ICやLSIの核となるシリコンチップとリードフレーム間に導通させるためのワイヤを接続する装置です。ボンディングの方式としては、熱を利用してスポット溶接する 熱圧着方式、超音波併用熱圧着方式、超音波ウェッジ方式、およびそれらの応用であるTAB方式やフリップチップ方式等が あります。超音波ウェッジ方式のものはウェッジボンダとも呼ばれ、アルミ製のワイヤを使用し、主にパワーモジュールや車載用のIC製造の際に使用され、一定の荷重をワイヤに加えた状態で超音波振動をワイヤに印加して摩擦圧接する方式です。一方、熱圧着方式および超音波併用熱圧着方式はボールボンディングと呼ばれ、金製のワイヤを用い、一定の荷重と熱、さらに超音波併用の場合は超音波振動をワイヤに加えて圧接します。現在、ワイヤボンディングにおいては超音波を利用する方式が一般的であり、超音波振動の印加状態がボンディングの品質を左右する重要なパラメータとしてクローズアップされてきています。