尺寸与位移
尺寸测量 使用高精度位移传感器的尺寸测量
D-2-2 硅晶圆等翘曲的材料高精度厚度测量
●高精度测量硅晶片等有翘曲的板状材料的厚度。为确保不受翘曲影响,需使用特殊台座,其结构为使用“凸透镜”支承GS-3813B数字式位移传感器测头接触的部分,另外使用柱销支撑其余4点。 通过使GS-3813B数字式位移传感器的测头中心与凸透镜中心对齐,可以减轻翘曲的影响,并在该状态下测量厚度。
●测量数据可经由RS-232C接口导入计算机,进行统计处理等二次处理。此外,本公司主页上免费提供用于读取数据的样本软件。
※不包含在报价中
产品配置
| 型号 | 产品名称 | 备注 | 数量 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | GS-3813B | 数字式位移传感器 | - | 1 | ||
| 2 | DG-5100 | 数字式位移计数器（TM-0350 选配功能） | - | 1 | ||
| 3 | AX-5022B | RS-232C电缆 | - | 1 | ||
| 4 | AX-2050N | 电源电缆（3m） | - | 1 | ||
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