パソコン、モバイル機器といったマルチメディア関連製品の発展に合わせ、部品の高機能化はもちろん、小型・高密度化と微細ピッチ、多ピン化（ＢＧＡ・ＱＦＰ・ＣＳＰ）も急速に進行しています。また、近年注目されている環境問題に伴い、既に実装された鉛を含んだ部品を交換する新たな動向もあり、基板・部品業界を取り巻く環境は、面実装の製造・検査・保守に係わるコストの増加という厳しい局面を迎えています。しかし、高まりつつある業務の効率化というユーザの要求に既存装置の性能が追いつかないのが現状です。

　今回、新たに開発したリワークステーション「ＲＷ−１０００」は、熱効率の良い独自の加熱方式（直接加熱方式）を採用し、従来の３分の１の時間で、必要な加熱温度に到達し、実装部品の脱着が可能です。その温度の設定も任意の５０パターンを記憶できます。また、独自の２カメラ方式（1999年８月特許申請中）で、基板搭載時に作業者が鮮明な画像で容易に位置決めを行なうことが可能な上、タッチパネルによるわかり易い対話方式の操作になっており、作業効率の向上が求められる部品の保守、試作実装などに最適なシステムとなっています。