非接触测厚仪及相关设备简介

 

静电容量式微小位移传感器测量原理

静电电容式微小位移传感器工作原理

VE系列静电容量式微小位移传感器通过传感器与被测物之间的静电容量来测量并显示间隙(位移)。静电容量C是导体的对向面积S、间隙D等的函数。
当对向导体(传感器与被测物)为平行平板时,如图所示,可通过静电容量来测量间隙。虽然这个原理早已有,但因为C与D呈反比,且静电容量数值很小,所以很难获得较宽的测量范围和良好的稳定性。
本公司通过采用全新的电路方式,克服这些缺点,并实现更高精度和良好的稳定性。

非接触测厚仪测量原理

■ 導测量导体・半导体时

测量导体时,两个传感器应平行安装,并位于测量范围内。
将这两个传感器间的间距(Gs)设置到CL-7100系列。
将被测物插入传感器A与B之间,分别测量传感器与被测物的间隙(Ga、Gb),由此计算厚度(t)。

■ 测量绝缘体时(CL-0740 选配功能)

将传感器与导体(基准床)之间的间距(Gs)设置到CL-7100系列。
当在传感器与导体(基准床)之间插入被测物时,传感器的输出为Ga,并根据该输出变化量及材料的相对介电常数 εr 来计算厚度(t)。
(CL-0740 绝缘体测量功能)

非接触测厚仪测量原理

 


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