尺寸与位移
尺寸测量 非接触方式尺寸位移测量
E-1-1 硅晶圆等电子材料的高精度非接触式厚度测量

●CL-015 硅晶圆用测试台架:
简易型手动测试台架可用于非接触式测量硅晶圆等导电晶圆的厚度。为了方便使用真空吸附镊子,硅晶圆放置平台上设计有切槽。 外径:100 mm~150 mm 厚度:0.1~1 mm(与VE-1520搭配使用)
●也可提供用于大于 200-300 mm 晶圆的测量台,详情请咨询我们。
产品配置
型号 | 产品名称 | 备注 | 数量 | |||
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1 | VE-1520 | 静电容量式微小位移传感器 | - | 2 | ||
2 | VL-1520 | 传感器支架 | - | 2 | ||
3 | CL-5610 | 非接触静电容量式厚度计 | - | 1 | ||
4 | AX-5022B | RS-232C电缆 | - | 1 | ||
5 | CL-015 | 硅晶圆用测试台架 | 1 | |||
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