产品介绍

尺寸与位移


尺寸测量

产品检查

A-1-1:小型零部件产品的尺寸测量并打印输出

 

A-1-2:光盘表面凹凸或平曲度检查

 



产品尺寸检查与判定

A-2-1:金属部件(精密齿轮等)的平面度测量

 

A-2-2: 集成电路芯片等小型产品的高度测量与判定

 

A-2-4: 金属部件的平行度测量与判定

 

A-2-5:轴承外壳热处理后变形检查

 

A-2-6:铆钉或螺钉的长度测量

 

A-2-7:电池的高度测量

 

A-2-8:压着端子的压着部分的高度测量

 



形状测量

大型结构的形状测量

B-1-1:钢板的方形度测量检查

 

B-1-2: 拉模铸造产品的变形测定,汽车玻璃的曲面测量

 



各种形状的测量

B-2-1:球生产线上的测量检查

 

B-2-2:管型产品的管壁厚度的测量

 

B-2-3:瓷砖模具的尺寸测量

 

B-2-4:皮带的厚度测量

 



圆柱形产品的尺寸测量

B-3-1:曲轴的平面度测量

 

B-3-2:圆筒形产品的垂直度测量

 



位移测量

汽车相关的位移测量

C-1-1: 汽车车厢的强度试验测量

 

C-1-2: 车轮的摆动幅度测量

 



面材,板材的厚度位移测定

C-2-2: 玻璃棉,绒毡等柔软材料的厚度变化测量

 

C-2-3: 建筑材料的强度试验测量2

 

C-2-4: 建筑材料的强度试验测量3

 



金属部件的位移测量

C-3-1: 弹簧等弹性物的位移测量

 



轴摆动的测量

C-4-1: 电机旋转轴的摆动幅度测量

 

C-4-2: 轧钢机的压轮的摆动测量

 



自动机械的测量

C-5-1: 片剂制成(成型)机的冲压深度测量

 



使用高精度尺规的尺寸测量

光学镜片的测量

D-1-1: 激光光学系统用镜片的高精度测量

 



半导体硅片的厚度测量

D-2-1: 0.5μm级精度的半导体晶片的厚度测量

 

D-2-2: 翘曲物的高精度厚度测量

 



非接触方式尺寸位移测量

半导体硅片的厚度的非接触测量

E-1-1: 半导体硅片等电子材料的高精度非接触厚度测量

 



钢板轧制时的非接触厚度测量(板材移动中测量)

E-2-1: 钢板轧制工序时的非接触钢板厚度测量(板材移动中测量)

 

E-2-2: 钢板轧制工序时的非接触钢板厚度测量2(板材移动中测量)

 



铜膜复合板的非接触厚度测量(板材移动中测量)

E-3-1: 铜膜复合板生产线上的非接触厚度测量(板材移动中测量)

 



胶片的非接触厚度测量(胶片移动中测量)

E-4-1: 基于转速变动分析的直流电机,风扇电机的产品质量管理

 

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